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半導體晶圓清洗（濕式工作臺）工藝
光刻膠去除溶劑的加熱
用于晶圓沖洗的去離子水加熱
用于晶圓干燥的空氣和氮氣加熱
加熱酸、IPA、Piranha、NMP 等。
與單程或再循環系統*起使用
特點與優勢：
流路與加熱元件無接觸
介質在 PFA (Teflon) 流量管（高純度加熱）中隔離
允許安全加熱危險液體和氣體
流量管可安全用于多種腐蝕性溶劑
流量管可現場更換（無需撥打服務電話）
兼容標準控制（PID、PLC、多回路等）
主體采用 Teflon涂層，以實現*大程度的清潔
自排放流量管和長壽命加熱元件
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