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2025中國深圳精密電子陶瓷展覽會

放大字體  縮小字體 發布日期:2024-07-04  瀏覽次數:2   狀態:狀態
展會日期 2025-04-09 至 2025-04-11
展出城市 廣東
展出地址 深圳會展中心
展館名稱 深圳會展中心
主辦單位 中國電子器材總公司
承辦單位 企耀展覽(上海)有限公司

展會說明
 

2025中國深圳精密電子陶瓷及功率半導體產業鏈展覽會

時間:2025年4月9-11日    地點:深圳會展中心(福田區福華三路)

主題“共筑共創共享共贏”

組織單位:                          

中國電子器材總公司                                   

承辦單位:

企耀展覽(上海)有限公司             中電會展與信息傳播有限公司

展會時間安排:

報到布展:2025年4月7日(8:30-17:00)     2025年4月8日(8:30-20:00)

展覽展示:2025年4月9-11日(8:30-16:30) 2025年4月11日(8:30-14:30)

前 言

為了推動華南地區電子信息產業的跨越式發展,促進*進技術在華南地區的創新應用,由中國電子器材總公司打造的2025 *105屆深圳國際電子展暨精密電子陶瓷及功率半導體產業展覽會將于2025年4月9日-11日在深圳會展中心召開,集中展示電子陶瓷、集成電路、電子元器件、半導體/芯片、顯示技術、物聯網技術、傳感器、連接器、無線、電源、測試技術、電子材料、SMT表面貼裝、智能硬件、生產設備和行業解決方案,屆時組委會將邀請國內外工業電子、汽車電子、醫療電子、物聯網、消費電子、通信等行業數萬名專業工程師采購參觀。2025年,期待與您相約深圳,攜手共拓電子產業新機遇!開展期間有多場技術論壇會及交流會。屆時,我們誠摯邀請國內外應用*域企業、研究機構、協/學會蒞臨展覽現場參觀、交流、洽談、采購。

〓 參展范圍 〓

 *,精密陶瓷產業鏈:1、陶瓷器件及材料:MLCC、LTCC、HTCC、微波介質陶瓷、壓電陶瓷、鈦酸鋇、碳酸鋇、氧化鈦、氧化鋁、氧化鋯、玻璃粉、氮化鋁、LTCC介質陶瓷粉體、稀土氧化物、生瓷帶等;

2、精密陶瓷:氧化鋯、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、碳化硅、氧化釔、結構陶瓷、高溫陶瓷、透明陶瓷、陶瓷微珠、新能源陶瓷、陶瓷軸承、陶瓷球、半導體陶瓷(搬運臂、陶瓷劈刀、靜電卡盤、蝕刻環……)、3D打印陶瓷、燃料電池(SOFC)隔膜片、穿戴陶瓷、光纖陶瓷插芯、陶瓷套筒、CIM、生物陶瓷等。

3、陶瓷基板及封裝外殼:陶瓷封裝外殼、DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、薄膜電路板、厚膜電路板、陶瓷封裝基座、熱沉、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化鈹、莫來石粉體及基板等;

4、金屬材料:銀粉、金粉、銅粉、鎳粉、焊料(焊片、焊膏)、MLCC用內/外電*漿料、LTCC銀漿、金漿、鎢鉬漿料、銅漿、靶材、無氧銅帶、可伐合金、金屬沖壓件等;

5、助劑:陶瓷和導電漿料用分散劑、黏合劑、增塑劑、絮凝劑、礦化劑、消泡劑、潤滑劑、燒結助劑等;

6、設備:陶瓷加工設備:砂磨機、球磨機、真空脫泡機、三輥機、噴霧造粒機、干壓機、流延機、注塑機、3D打印機、模具、干燥設備、研磨機、精雕機、裁片機、激光設備、打孔機、填孔機、絲網印刷機、疊層機、層壓機、等靜壓機、熱切機、整平機、排膠爐、燒結爐、釬焊設備、電鍍設備、化學鍍、噴銀機、浸銀機、端銀機、真空鍍膜設備、顯影設備、去膜設備、蝕刻機、濕制程設備、等離子清洗、超聲波清洗、自動化設備、剝離強度測試儀、AOI檢測設備、打標機;封裝測試設備:貼片機、引線鍵合機、封蓋機、平行縫焊封帽、切筋機、釬焊設備、激光調阻機、網絡分析儀、熱循環測試設備、測厚儀、氦氣檢漏儀、老化設備、外觀檢測、超聲波掃描顯微鏡、X-光檢測、激光打標、分選設備、測包編帶機等;

7、耗材:離型膜、載帶(塑料和紙質)、耐火材料、承燒板/匣缽(氧化鋁、剛玉莫來石、氮化硼等)、承燒網、發泡膠、研磨耗材(金剛石微粉、研磨液)、精密網版、清洗劑、電鍍藥水等。

二、熱管理產業鏈:

1、熱管理材料:氧化鋁、氮化鋁、氮化硼、石墨烯、石墨、碳納米管、空心玻璃微珠、導熱粉體、散熱基板、熱沉(鎢銅、鉬銅、氮化鋁、金剛石等)、鋁碳化硅AlSiC、相變材料、導熱凝膠、導熱界面材料、導熱墊片、導熱膠帶、灌封膠、熱管/均熱板;

2、散熱器件:半導體制冷片(TEC)、IGBT散熱器(銅、鋁)、大功率晶體管散熱器、通信基站散熱殼體、液態金屬散熱器、插針式散熱器等;

3、設備:壓延機、涂布機、分條機、模切機、復卷機、切片機,CNC設備、壓鑄/沖壓設備、熱分析儀器、激光導熱儀、導熱系數儀、強度試驗機、檢測設備、自動化等。

三、功率半導體器件封裝產業鏈:

1、材料:碳化硅,陶瓷襯板(DBC、AMB)、封裝管殼、鍵合絲、散熱基板(銅、鋁碳化硅AlSiC)、導熱硅凝膠、環氧灌封膠、焊料(預制焊片)、銀膜/銀膏、散熱器(銅、鋁)、功率引出端子(銅端子)、外殼(工程塑料PPS、PBT、高溫尼龍)、清洗劑等;

2、設備及配件:真空焊接爐、貼片機、固晶機、引線鍵合機、X-ray、推拉力測試機、等離子清洗設備、點膠機、絲網印刷機、超聲波掃描設備、動靜態測試機、點/灌膠機、銀燒結設備、垂直固化爐、甲酸真空共晶爐、自動封蓋設備、高速插針機、彎折設備、超聲波焊接機、視覺檢測設備、推拉力測試機、高低溫沖擊設備、功率循環測試設備、打標機、檢驗平臺、治具等;

》參展費用(3m×3m):

標準展位(9㎡/個): 內資企業:¥16800元        合資企業:¥19800元  

外資企業:$4600美元 

凈空地(面積不低于36㎡): 內資企業:¥1800/㎡ 合資企業:¥2000/㎡

外資企業: $460/㎡

注:標準展位費用包括:3X3=9㎡場地,2.5高壁板、楣牌制作、9㎡地毯、洽談桌*張、兩把椅子、220V電源插座*個、日光燈兩支;空地展位費用包括:展出場地、保安、清潔服務(不包含特裝管理費)。

特邀觀眾:

我們重點邀請全國、省、市、各相關科研單位、消費電子、電源、汽車工業、電子、家用電器、電腦/計算機及部件、顯示器、半導體、軍工用品、光電/LED、變頻器、機械工業、電子設備、電子元器件、儀器儀表、通信/通訊網絡、醫療儀器、風電、太陽能、機箱/機柜、扼流圈、集成電路、晶體管、電工電器、變壓器、焊接設備、電力電子器件等企業主管人員到會參觀、洽談。

》會刊廣告

會刊—將幫助您在展會后找到客戶!除在展會期間廣為發送外,還通過各種有關渠道發送給未能前來參觀展會的各地專業人士手中,他們可利用會刊迅速查找聯絡方法與服務內容。

封面 50000 元

封底 30000 元

封* 20000 元

封二 15000 元

跨彩頁15000 元

彩色內頁 10000 元

黑白內頁 5000 元

簡介 2000 元

》參展細則:

貴單位報名請仔細填寫展位申請表、蓋章后郵件或掃描發至大會組委會。在申請展位*周內將參展費用[50%(訂金)或全款]電匯或交至組委會,展位順序分配原則:“*申請、*付款、*安排”,余款在2025年3月15日前付清,否則主辦單位將有權更改其所訂展位。主辦單位收到《參展申請表》和展臺費用后,將發票及《參展手冊》*并寄給參展商,參展商在報名參展后中途退出,參展所付訂金不退。

聯系人:許健15821681410(微信同步) 

 話:021-68788226         郵 箱:[email protected] 
 址:www.yddcexpo.com      


聯系方式
聯系人:許健
地址:上海市奉賢區奉金路559號2幢
手機:15821681410
電話:021-68788226
傳真:021-50683763
Email:[email protected]
QQ: 245803292
 
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